一、優異的抗拉強度及延伸率銅箔常態下的高抗拉強度及高征伸率，可以提高電解銅箔的加工處理性，增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔，可以提高印制板的熱穩定性，避免變形及翹曲。

二、低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(LOWProffle，LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結晶很細膩(2／zm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低，據測，平均粗化度為O．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。另外，還具有更好的尺寸穩定性，更高的硬度等特點。

三、超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時COz激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3／-tm的電解銅箔已可以工業化生產。目前，超薄銅箔的生產技術的難點或關鍵點在于能否脫離載體而直接生產且產品合格率較高及開發新型載體。