銅箔焊引線封裝的主體技術是針腳插裝 (ＰＴＨ) ;第二階段從 80年代中期開始 ,表面貼裝技術 (ＳＭＴ)成為最熱門的組裝技術 ,改變了傳統的ＰＴＨ插裝形式 ,通過微細的引線將集成電路芯片貼裝到印刷線路板 (ＰＣＢ)上 ,大大提高了集成電路的特性 ,而且自動化程度也得到了很大提高 ;第三階段為 90年代 ,隨著器件封裝尺寸的進一步小型化 ,出現了許多新的封裝技術和封裝形式 ,其中最具代表性的技術有球柵陣列 (ＢＧＡ)、倒裝芯片(ＦＣ)和多芯片組件 (ＭＣＭ )等 ,這些新技術大多采用了面陣引腳 ,封裝密度大為提高 ,在此基礎上 ,還出現了芯片規模封裝 (ＣＳＰ)和芯片直接倒裝貼裝技由于聲表面波器件具有小型化、高可靠性、多功能、一致性好以及設計靈活等優點。

銅箔焊引線在通信、廣播電視系統、無線遙控、雷達、空中交通管制、導航與敵我識別、電子戰、微波中繼等多個領域獲得廣泛的應用。隨著現代電子技術的發展,電子元器件的小型化、集成化的要求越來越高,聲表面波器件的封裝技術也得到了飛速的發展,從有引腳插裝型(為采用全密封TO型金屬有引腳的封裝結構)發展為片式無引腳貼裝型(圖2所示為5mm×5mm表面貼裝無引腿的封裝結構),其封裝尺寸越來越小,元器件的體積和重量也越來越輕,因而對聲表面波器件封裝過程的要求也越來越高。為實現批量生產,適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位。目前所有封裝管腳的90%以上采用引線鍵合連接。無論是封裝行業多年的事實還是權威的預測都表明,引線鍵合在可預見的未來仍將是半導體封裝尤其是低端封裝內部連接的主流方式。引線鍵合過程中的鍵合力。