?覆膜銅箔是一種表面涂覆了一層有機膜的金屬銅箔，通常用于電子制造和電路板制作等領域。這層有機膜可以提高銅箔的抗氧化性、耐腐蝕性、耐熱性和絕緣性等性能，延長其使用壽命。

同時，覆膜銅箔還具有較好的可加工性，可以根據需要進行切割、鉆孔、沖壓等操作，方便生產和使用。
覆膜銅箔的制造工藝主要包括以下步驟：

感光：將印刷膜覆蓋在銅箔上，并通過紫外線曝光系統使其光敏化。

顯影：將經過曝光的覆銅板放入顯影劑中，未曝光區域的感光膜保持不變。這樣，通過顯影，只剩下曝光區域的金屬箔暴露出來。

蝕刻：通過將經過顯影的覆銅板放入蝕刻液中，去除未被保護的銅箔。蝕刻液是一種化學溶液，通常含有酸性物質。在蝕刻液中，未被曝光的區域的銅箔會被溶解掉，而曝光和顯影過程生成的金屬線路不會被蝕刻。

這些步驟完成后，即可得到覆膜銅箔。具體制造過程中，可以通過控制曝光時間、顯影液濃度、蝕刻液成分等參數，來調整覆膜銅箔的性能和外觀。